2024. 3. 31. 13:28ㆍ카테고리 없음
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봄이 왔다. 그러나 이번에는 반도체 산업이 봄날을 알리고 있다. 29일, 삼성전자와 SK하이닉스가 52주 신고가를 각각 찍으며 주가가 상승한 것은 그야말로 시장의 '반도체 봄날'을 예고하는 것이었다. 이들 기업의 1분기 실적 발표가 예정된 가운데, 시장은 높은 기대를 갖고 있다.
삼성전자는 다음 달 5일에 잠정실적을 발표할 예정이다. 이에 앞서 삼성전자의 1분기 영업이익 전망치는 5조297억원으로 예상된다. 이는 지난해 같은 기간의 실적을 상당히 뛰어넘는 수치로, 전년대비 752%의 상승을 기록할 전망이다.
SK하이닉스의 경우도 52주 신고가를 찍으며 주가가 상승했다. 1조4,741억원으로 예상되는 1분기 영업이익은 삼성전자를 뛰어넘는 수치로, 전년대비 격세지감을 보여준다. 이는 낸드플래시 가격 회복세와 함께 시장의 기대를 더욱 높이고 있다.
실제로 낸드플래시 제품의 가격 상승과 수출 물량의 증가로 인해 시장은 더욱 호황을 예상하고 있다. 이에 마이크론의 예상을 뛰어넘는 실적 발표로 인해 증권가의 기대는 한층 커졌다.
그러나 이 모든 것은 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문의 흑자 규모에 대한 기대와 관련이 있다. 삼성전자 DS 부문이 1분기에 어느 정도의 영업이익을 올릴 것으로 예상되면서 시장의 주목을 받고 있다.
이처럼 반도체 산업의 봄날은 현재로서는 확실한 것으로 보인다. 그러나 실제 결과가 어떻게 나올지는 아직 알 수 없다. 시장은 기대와 조심을 가지고 이들 기업의 발표를 기다리고 있다. 새로운 봄을 맞이하여 기업들이 성장과 발전을 이루길 기대한다.
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대어급 SK하이닉스, 7500억원 회사채 조달 계획 발표
SK하이닉스가 올해 첫 공모채 발행에 나선다. 경기 불확실성 커지며 발행시장 북적이는 모습이다.
이번 주(4월 1일~5일) 회사채 발행을 위해 수요예측에 나서는 기업은 OCI, SK하이닉스, 교보증권, 롯데글로벌로지스, LS엠트론 등이다.
SK하이닉스는 1년여 만에 3년물 1700억원, 5년물 1500억원, 7년물 600억원 등 총 3800억원 규모의 공모채를 발행한다. 수요에 따라 최대 7500억원까지 증액 발행할 예정이다. 이는 상반기에만 7500억원 규모의 회사채 만기 도래를 앞두고 있기 때문으로 풀이된다.
주관사는 KB증권, SK증권, 신한투자증권으로 지정되었다. SK하이닉스의 신용등급은 ‘AA(안정적)’으로 평가되며, 업황 개선을 바탕으로 올해 영업실적 회복세를 이어갈 것으로 전망된다.
중소형 증권사인 교보증권도 PF 우려를 딛고 2년물 1000억원, 3년물 500억원 등 총 1500억원 규모의 회사채를 발행한다. 최대 3000억원까지 증액할 예정이며, 주관사는 NH투자증권이다.
다양한 기업들도 수요예측을 앞두고 발행에 나서고 있다. 크레딧 채권시장은 풍부한 유동성에 힘입어 재차 강세로 돌아섰으며, 총선 전에 자금 조달을 마치려는 분위기다.
4월 총선 이후 부동산 시장 구조조정으로 인해 채권시장 내 불확실성이 높아질 것이란 우려가 있다. 이에 발행사들은 불확실성에 대비하여 미리 현금을 확보하려는 움직임이 진행 중이다.
HBM 1등 SK하이닉스, 곽노정 사장이 자신감 드러낸 이유
SK하이닉스가 HBM 시장 경쟁에서 자신감을 드러낸 이유는 다수의 요인에 기인한다.
한국경제TV의 '돈이 보이는 기업들' 시리즈에서 SK하이닉스는 반도체 전문 기업으로 소개되며, '18만닉스'에 안착하며 신고가 행진을 이어가고 있다. 이는 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 훈풍에 이어 미국에서의 신규 반도체 공장 건설 보도와 증권가의 목표주가 상향이 호재로 작용한 결과로 해석된다.
27일 열린 제76기 정기 주주총회에서 SK하이닉스의 곽노정 대표이사 사장은 "불황이 찾아와도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축할 것"이라며 자신감을 표명했다. 특히 "올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것"이라고 언급했다. 이는 AI 분야에서 선두 기업으로서의 경쟁력을 강조한 발언으로 해석된다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면, HBM 시장에서 SK하이닉스는 2022년 말 기준으로 점유율 50%로 1위를 차지하고 있다. 이는 삼성전자의 40%와 마이크론의 10%를 압도하는 수치로, SK하이닉스가 HBM 시장에서의 선도적 입지를 확고히 하고 있음을 시사한다.
권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 전문화·맞춤화될 것"
SK하이닉스의 권언오 부사장은 최근 자사의 HBM(High Bandwidth Memory) 개발에 대한 전망을 공개했다.
권 부사장은 "앞으로 HBM은 전문화와 맞춤화가 강조될 것"이라고 전망했다. 이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수성 뿐만 아니라 고객별로 차별화된 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 수행할 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 지난 연말에 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설하고, 이에 따라 HBM PI(Package Integration) 담당 신임 임원으로 권언오 부사장을 선임했다. 권 부사장은 이전에 LPDDR(Low Power Double Data Rate)에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입하며 초고속 및 초저전력 특성을 구현한 경험이 있으며, 이를 통해 성공적인 LPDDR5X와 LPDDR5T의 개발을 이끌었다.
HBM 개발에 있어 SK하이닉스는 효율성과 완성도를 높이기 위해 조직을 재편했다. HBM 비즈니스 조직을 신설하여 제품 중심으로 조직을 구성하였는데, 이는 HBM 시장에서 선도 기업으로서의 위치를 강화하기 위한 의지를 반영한 것이다.
권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 장점으로 빠른 의사결정과 실행 가능성을 꼽았다. 또한 개발 초기부터 고객의 요구를 듣고 반영할 수 있는 환경이 조성되었다고 설명했다.
앞으로의 HBM 시장은 고객별로 맞춤화된 제품이 더욱 전문화될 것으로 예상된다. 이에 따라 차세대 HBM은 기능적 우수성 뿐만 아니라 고객별로 차별화된 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 수행할 것으로 권 부사장은 강조했다.
권 부사장은 "AI 시대에는 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 중요하다"며 "SK하이닉스는 HBM PI 조직을 통해 기술적 혁신과 빠른 제품화를 위해 노력하고 있으며, 고객 및 외부 파트너와의 협력을 강화하고 있다"고 말했다.